３國外**電子元器件可靠性技術(shù)的
研究方向和發(fā)展趨勢(shì)
３．１日益復(fù)雜化的元器件需要新的測試設(shè)備及其測
試能力
隨著分立電阻、電容、電感更多地被襯底上的薄膜沉積所替代，各種半導(dǎo)體器件也更加集成化，元器件測試設(shè)備如何適應(yīng)發(fā)展是目前的重大問題。目前國外的研究集中在：無源元器件的測試、高壓強(qiáng)電流有源元器件的測試等方面。３．２電子元器件的過時(shí)淘汰問題
電子元器件的過時(shí)淘汰是航空工業(yè)面臨的嚴(yán)重挑戰(zhàn)，恒溫恒濕試驗(yàn)箱在不久的將來這一問題將更加嚴(yán)重。要成功地適應(yīng)這一客觀變化，航空系統(tǒng)的設(shè)計(jì)者和使用者必須以新的方式了解和解決下列問題：元器件過時(shí)淘汰問題的范圍，元器件的控制和選擇，電子系統(tǒng)和設(shè)備的設(shè)計(jì)，電子設(shè)備的操作、維護(hù)和保障及其鑒定和驗(yàn)證。
３．３**電子元器件在高、低溫環(huán)境中的應(yīng)用研究３．３．１高溫應(yīng)用
對(duì)大多數(shù)的電子產(chǎn)品來說，高溫所施加的應(yīng)力是一種嚴(yán)酷的應(yīng)力，因?yàn)樗梢鹬旅氖Вㄈ绾附尤刍⒐虘B(tài)器件燒毀）。恒溫恒濕試驗(yàn)箱高溫效應(yīng)主要有：熱老化、氧化結(jié)構(gòu)的改變、化學(xué)反應(yīng)、軟化、熔化和升華、降低粘性／蒸發(fā)、物理膨脹等。由此而引起的主要失效有：絕緣失效、電特性的改變、結(jié)構(gòu)失效、潤滑特性的損失、機(jī)械應(yīng)力的增加、活動(dòng)部件的磨損增加等。此外，高溫還會(huì)引起電子產(chǎn)品的化學(xué)退化效應(yīng)，導(dǎo)致可靠性的逐步退化。過高的溫度是電子設(shè)備可靠性**的主要原因。
在高溫環(huán)境下仍然能正常運(yùn)行的電子產(chǎn)品的研制開發(fā)被視為這個(gè)世紀(jì)的關(guān)鍵技術(shù)之一。目前陸軍、空軍以及許多商業(yè)電子與汽車電子公司及其供貨商都在從事這方面的研究，而市場對(duì)高溫操作器件的需求量也日益加大。
３．３．２低溫應(yīng)用
電子設(shè)備遇到低溫也會(huì)引發(fā)可靠性問題。這些問題通常與機(jī)械系統(tǒng)的元件有關(guān)，包括金屬和非金屬材料之間膨脹系數(shù)的不同所引起的機(jī)械應(yīng)力、非金屬元件的碎裂、吸入潮氣結(jié)冰引起的機(jī)械應(yīng)力、恒溫恒濕試驗(yàn)箱液體成份變粘等。低溫效應(yīng)主要有：粘性增加和固化、結(jié)冰、碎裂、物理收縮等。由此而引起的主要失效有：潤滑特性的損失、電特性的改變、機(jī)械強(qiáng)度的損失、裂紋與破裂、結(jié)構(gòu)失效、活動(dòng)部件的磨損增加等。
對(duì)于**電子設(shè)備來說，有許多應(yīng)用甚至要求更極端低溫下的性能，所以有必要確定**電子元器件在低溫應(yīng)用中的性能和可靠性。

３．４加速試驗(yàn)中的先進(jìn)概念
對(duì)于象真空電子器件那樣的**裝備的核心器件，加速壽命試驗(yàn)方法應(yīng)貫穿于器件整個(gè)壽命周期的各個(gè)階段：在研究設(shè)計(jì)階段奠定器件的可靠性基礎(chǔ)，在生產(chǎn)階段作可靠性保證，在使用階段維持可靠性。恒溫恒濕試驗(yàn)箱但是，幾年前才采用的加速試驗(yàn)方法對(duì)于今天的技術(shù)來說可能已不再足夠和有效，特別是專用于微電子的那些加速試驗(yàn)方法。由此需要不斷地改進(jìn)，先進(jìn)的加速試驗(yàn)方法的概念是：不需要恒定的應(yīng)力剖面，也可以使用應(yīng)力組合，如分步進(jìn)應(yīng)力剖面試驗(yàn)和漸進(jìn)應(yīng)力剖面試驗(yàn)；實(shí)施高加速試驗(yàn)，如高加速壽命試驗(yàn)（ＨＡＬＴ）（設(shè)備級(jí)）；高加速應(yīng)力篩選（ＨＡＳＳ）（設(shè)備級(jí)）；高加速溫度和濕度應(yīng)力試驗(yàn)（ＨＡＳＴ）（部件級(jí)）。３．５**電子元器件的大氣腐蝕研究

３．５**電子元器件的大氣腐蝕研究
大氣腐蝕指在沒有大量電解液的條件下，大氣中所產(chǎn)生的腐蝕。它是一種由于大氣冷凝提供的電解液而產(chǎn)生的電化學(xué)過程，這是室內(nèi)外普遍存在的一種腐蝕形式。腐蝕是電子元器件的一個(gè)主要失效機(jī)理。恒溫恒濕試驗(yàn)箱腐蝕機(jī)理、腐蝕點(diǎn)和腐蝕產(chǎn)物的識(shí)別對(duì)提高元器件可靠性來說是必不可少的。
因此，不但要考慮元器件使用期間，而且還要考慮制造、儲(chǔ)存和運(yùn)輸過程中各種大氣曝露條件的有害影響。研究認(rèn)為，腐蝕控制必須從設(shè)計(jì)階段開始。另外，控制潮氣和玷污等級(jí)也是預(yù)防腐蝕的有效方法。要選擇好防潮材料，提高外殼與引線框架的粘附強(qiáng)度，選擇具有低密度水解腐蝕物質(zhì)的材料，改進(jìn)與控制潮氣或玷污的裝配工序，才能降低潮氣和玷污等級(jí)。３．６**電子元器件中ＥＭＣ問題的研究
以過密電磁輻射頻譜運(yùn)行的武器系統(tǒng)的激增，明顯地加大了戰(zhàn)場上電子系統(tǒng)之間電磁干擾（ＥＭＩ）的可能性。恒溫恒濕試驗(yàn)箱每當(dāng)兩個(gè)系統(tǒng)以足夠接近的頻率和距離運(yùn)行時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)ＥＭＩ。它會(huì)導(dǎo)致信息接收不準(zhǔn)確、不能探測敵方目標(biāo)、引信過早點(diǎn)火、飛機(jī)飛行失控、制導(dǎo)武器失靈等。
對(duì)于電子元器件來說，即使其個(gè)體本身是符合標(biāo)準(zhǔn)的，但是，一旦被裝入設(shè)備內(nèi)或者被儲(chǔ)存在系統(tǒng)中，也就很容易發(fā)生相互影響的問題。因此，如何在產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)中，對(duì)其在壽命周期

４結(jié)束語
電子元器件的可靠性面臨著目前正進(jìn)入以新型電子元器件為主體的新一代元器件時(shí)代，以及元器件特征尺寸縮小、新技術(shù)與新工藝的引進(jìn)、新材料與新結(jié)構(gòu)的開發(fā)及其在更加嚴(yán)酷的環(huán)境中使用等新問題。恒溫恒濕試驗(yàn)箱隨著航空、航天、電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展及國防現(xiàn)代化的需要，對(duì)**電子元器件也提出了更加嚴(yán)格的要求。