霉菌試驗標準
日期：2024-08-28 00:02
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摘要：
兩種霉菌試驗標準的剖析和試驗結果的比較:
? 武器裝備在壽命期內會遇到霉菌的侵擾，霉菌生長造成的故障是各種武器裝備重要故障模式之一。
? 為了確保設計和制造的武器裝備符合防霉要求，霉菌試驗已成為檢驗武器裝備是否符合防霉要求的*有效手段，霉菌試驗的結果也能為產品改進耐霉菌設計和制造工藝提供依據。
? 本文將能通過對霉菌試驗的機理進行剖析及對GJB4.10-83《艦船電子設備環境試驗 霉菌試驗》和GJB150.10-86《**設備環境試驗方法 霉菌試驗》兩個試驗標準的異同進行分析比對，探討兩個標準的相互可替代性。
? 本文將能通過對霉菌試驗的機理進行剖析及對GJB4.10-83《艦船電子設備環境試驗 霉菌試驗》和GJB150.10-86《**設備環境試驗方法 霉菌試驗》兩個試驗標準的異同進行分析比對，探討兩個標準的相互可替代性。
霉菌對武器裝備的危害和影響機理：
霉菌是在自然界分布很廣的一種微生物，它廣泛存在于土壤、空氣中。在濕度大和溫度高的南方濕熱地帶，霉菌極易生長繁殖，使**裝備內外表面大量長霉，不僅影響裝備的工作，降低裝備的戰斗能力和出勤率。二戰期間，美軍大量的電子設備在熱帶叢要林中長霉失效，就是一個嚴重的教訓。據有關資料統計，美國空軍每年用于與腐蝕有關的檢查和修理費用約占總維修費的四分之一，其中霉菌是腐蝕的重要因素之一。
霉菌對武器裝備的影響機理包括破壞效應、物理效應和健康美學效應三個方面。如下所見：
霉菌對武器裝備的影響
效應種類：破壞影響
破壞方式：直接、間接
效應說明：
直接-——不抗霉材料容易被霉菌分解并作為食物而直接受到破壞。這種影響會導致材料物理性能的破壞。
間接——生長在積秀灰塵、油脂汗漬等污染物的表面的霉菌，能夠損壞底材，甚至可能通過底材直接侵蝕抗霉材料；霉菌分泌代謝的產物腐蝕金屬、刻蝕玻璃、引起塑料或其他材料的發暗或降解；與易長霉材料相鄰的霉菌生成物會直接侵蝕抗霉材料。
主要影響對象：
直接——不抗霉材料；天然材料（植物纖維材料；動物基和植物基粘合劑；油脂、油和許多炭氫化合物；皮革等）；合成材料（含聚氯乙稀的組分；某些聚氨酯類；作為層壓材料有機填料的塑料；含有易長霉組份的顏料和油漆等）
間接——各種抗霉材料
效應種類：物理影響
破壞方式：直接或間接、間接
效應說明：
直接或間接——霉菌生長的菌絲構成生物電橋。形成不必要的短路或影響精密調節電路的電氣性能。
間接——長霉影響透光率，阻塞精密活動件，使不易潮濕表面變為潤濕表面，導致性能下降
主要影響對象：
直接或間接：電氣或電子系統
間接：光學系統
效應種尖：健康和審美因素
破壞方式：間接
效應說明：間接——裝備上長霉菌引起生理上的問題（如過敏）或在審美上使不愉快，進而使用戶不愿意使用該設備
主要影響對象：所有設備
霉菌試驗標準簡析及比較：
霉菌試驗是在試驗室內模擬自然界微生物環境條件的加速試驗，霉菌試驗條件參數要能既保證試驗的加速效果，又保證試驗結果的重現性。為此，世界各國及一些國際組織都制定了適用于設備級產品或適用于材料級產品的霉菌試驗標準（部分試驗標準既可適用于設備，也可適用于材料）。因為產品采取的霉菌防護為廣譜抗霉措施，對于大部分的霉菌均能有效防護，因此通過霉菌試驗可以考核產品的耐霉菌能力。
為考核設備級產品耐霉菌能力進行霉菌試驗時，通常采用的標準有GJB4.10-83《艦船電子設備環境試驗 霉菌試驗》和GJB150.10-86《**設備環境試驗方法 霉菌試驗》兩個標準
GJB4.10-83是根據我國沿海霉菌生長情況，由原四機部、六機部和**聯合提出的試驗標準，標準總則中指出該標準適用于艦船電子設備（不包括通信設備）。GJB150.10-86則是等效美軍標MIL-STD-810D。兩個標準的對比見表如下。
本文以下將主要從試驗適用對象、試驗菌種和試驗條件等幾個重要試驗條件參數方面進行分析和比較。
GJB4.10-83與
GJB150.10-86比較：
標準1：GJB4.10-83《艦船電子設備環境試驗 霉菌試驗》：
適用對象：艦船電子設備（不包括通訊設備）的元、器件和材料
試驗條件：恒定濕熱，指示點溫度28±1℃，相對濕度98±1%。試驗箱內無強制氣流
試驗周期：28天
試驗菌種：黑曲霉、薩氏曲霉、宛氏擬青霉、球毛殼霉、臘葉芽枝霉、康寧木霉、頂青霉、產黃青霉、土曲霉
結果評定：
0?—?肉眼看不到試驗樣品表面有霉菌生長
1?—?試驗樣品表面有微量菌絲生長，或有極少量的直徑超過1mm的菌斑
2?—?試驗樣品表面有稀疏網狀的菌絲分布或有少量直徑約2---3mm的菌斑，生長面積小于25%
3?—?試驗樣品表面菌絲呈稀疏的絨毛狀覆蓋層或個別地方有較大的霉斑，分布面積不大于50%
4?—?試驗樣品表面菌絲呈茂密的絨毛狀覆蓋層或有大量的霉斑分布面積大于50%
霉菌對武器裝備的影響
效應種類：破壞影響
破壞方式：直接、間接
效應說明：
直接-——不抗霉材料容易被霉菌分解并作為食物而直接受到破壞。這種影響會導致材料物理性能的破壞。
間接——生長在積秀灰塵、油脂汗漬等污染物的表面的霉菌，能夠損壞底材，甚至可能通過底材直接侵蝕抗霉材料；霉菌分泌代謝的產物腐蝕金屬、刻蝕玻璃、引起塑料或其他材料的發暗或降解；與易長霉材料相鄰的霉菌生成物會直接侵蝕抗霉材料。
主要影響對象：
直接——不抗霉材料；天然材料（植物纖維材料；動物基和植物基粘合劑；油脂、油和許多炭氫化合物；皮革等）；合成材料（含聚氯乙稀的組分；某些聚氨酯類；作為層壓材料有機填料的塑料；含有易長霉組份的顏料和油漆等）
間接——各種抗霉材料
效應種類：物理影響
破壞方式：直接或間接、間接
效應說明：
直接或間接——霉菌生長的菌絲構成生物電橋。形成不必要的短路或影響精密調節電路的電氣性能。
間接——長霉影響透光率，阻塞精密活動件，使不易潮濕表面變為潤濕表面，導致性能下降
主要影響對象：
直接或間接：電氣或電子系統
間接：光學系統
效應種尖：健康和審美因素
破壞方式：間接
效應說明：間接——裝備上長霉菌引起生理上的問題（如過敏）或在審美上使不愉快，進而使用戶不愿意使用該設備
主要影響對象：所有設備
霉菌試驗標準簡析及比較：
霉菌試驗是在試驗室內模擬自然界微生物環境條件的加速試驗，霉菌試驗條件參數要能既保證試驗的加速效果，又保證試驗結果的重現性。為此，世界各國及一些國際組織都制定了適用于設備級產品或適用于材料級產品的霉菌試驗標準（部分試驗標準既可適用于設備，也可適用于材料）。因為產品采取的霉菌防護為廣譜抗霉措施，對于大部分的霉菌均能有效防護，因此通過霉菌試驗可以考核產品的耐霉菌能力。
為考核設備級產品耐霉菌能力進行霉菌試驗時，通常采用的標準有GJB4.10-83《艦船電子設備環境試驗 霉菌試驗》和GJB150.10-86《**設備環境試驗方法 霉菌試驗》兩個標準
GJB4.10-83是根據我國沿海霉菌生長情況，由原四機部、六機部和**聯合提出的試驗標準，標準總則中指出該標準適用于艦船電子設備（不包括通信設備）。GJB150.10-86則是等效美軍標MIL-STD-810D。兩個標準的對比見表如下。
本文以下將主要從試驗適用對象、試驗菌種和試驗條件等幾個重要試驗條件參數方面進行分析和比較。
GJB4.10-83與
GJB150.10-86比較：
標準1：GJB4.10-83《艦船電子設備環境試驗 霉菌試驗》：
適用對象：艦船電子設備（不包括通訊設備）的元、器件和材料
試驗條件：恒定濕熱，指示點溫度28±1℃，相對濕度98±1%。試驗箱內無強制氣流
試驗周期：28天
試驗菌種：黑曲霉、薩氏曲霉、宛氏擬青霉、球毛殼霉、臘葉芽枝霉、康寧木霉、頂青霉、產黃青霉、土曲霉
結果評定：
0?—?肉眼看不到試驗樣品表面有霉菌生長
1?—?試驗樣品表面有微量菌絲生長，或有極少量的直徑超過1mm的菌斑
2?—?試驗樣品表面有稀疏網狀的菌絲分布或有少量直徑約2---3mm的菌斑，生長面積小于25%
3?—?試驗樣品表面菌絲呈稀疏的絨毛狀覆蓋層或個別地方有較大的霉斑，分布面積不大于50%
4?—?試驗樣品表面菌絲呈茂密的絨毛狀覆蓋層或有大量的霉斑分布面積大于50%